国际整流器公司(IR)日前宣布推出一系列体积小巧的1A单相、全波段桥接整流器(single-phase, full-wave bridge rectifiers)。在高容量、工业及消费性电子设备中，提供独特的功率/容量比，达到更高的功率密度。应用范围包括行动电话、笔记型电脑以及其他可携式及充电式设备的精巧型电源供应器和充电器。

国际整流器推出新款桥接整流器(厂商提供)

IR公司台湾区总经理朱文义表示，全新DF系列桥接整流器的价格十分具有竞争力，接脚分布符合业界标准，能配合通用的高容量组装方法，而且封装设计精巧，大幅提升功率密度。

IR表示，其所推出的DF系列桥接整流器，能相容于各种主机板组装及焊接技术。焊接过程可在低于245(C下进行，从而把焊接氧化情况减至最低，亦可避免损耗凹凸组织及焊缝构造，这些新型整流器并适用于250(C至260(C的高温焊接，可维持8至10秒。

此外，IR进一步表示，DF系列桥接整流器具备独特的功率/容量比，能在-55(C至150(C温度下保持稳定运作；封装方面则采用UL认证绝缘外壳，导热性能极高。结点至外壳的热阻性能为60(C/Watt，是市场上最佳热阻值。最高重覆峰值反向电压介于50V至1000V。新型的桥接整流器以玻璃钝化晶片制成，压封于四接脚穿孔(D-70) 或表面黏着(D-71)双列直插式封装。穿孔式元件以管状形式出货，表面贴装元件则以卷带形式供应。