升阳电脑(Sun)于9月27日发表其新的软硬体产品，该公司的高层主管称此举为升阳的「网路影响(Net Effect)」策略。 27日于林肯中心(Lincoln Center)举行的产品发表会，一开始就进行得不顺利，由Palo Alto公司做开场的"bake-off"(此为设计用来支援升阳新推出的UltraSAPRC III处理器之优异性能)，产生了技术上的问题。而这场展示会后来是由升阳的主管出面主持加以收场的。

此款晚了18个月才推出的新处理器，包含了2千9百万个电晶体，以及32KB的内嵌记忆体。虽然遭受到了竞争对手惠普(HP)及戴尔电脑(Dell)的抨击，但升阳的主管表示，这款新的处理器将会展现优异的性能，且速度将可胜过竞争对手的产品，及其公司之前的科技。