快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）宣布推出FODB100型Microcoupler，是业内首个以BGA（球栅数组）封装带有晶体管输出的单信道光耦合器，专门设计用于消费电子应用如充电器、变压器、机顶盒和电器，以及工业应用如电源和马达控制等。FODB100组件的封装尺寸小（3.5 mm x 3.5 mm）、侧高低（最大安装高度为1.20 mm），加上工作温度范围宽广（-40°C 到 +125°C），能满足消费电子和工业产品的严格要求。单信道光耦合器包含一个铝砷化镓红外发光二极管，以驱动硅基光电晶体管。Microcoupler具有在低输入电流水平下高隔离电压（2500 Vrms/1 s）和高电流转换比的特性，该设计针对功率系统回授电路中传统的电压隔离和高电压、电力噪声环境的信号隔离。

BGA封装光耦合器Microcoupler

快捷半导体光耦合器产品部策略营销经理Krish Ramdass表示，快捷半导体的Microcoupler采用表面黏着光耦合器技术，已从双列直插封装（DIP）的表面引线选项迅速转变为小外形封装（SOP）、微型扁平封装（MFP），以及现在的BGA封装。新型FODB100组件的结构独特，不仅为设计人员带来较先前封装更宽的工作温度范围，还提供显著缩减尺寸的优势。”