德承最新的工业电脑DS-1300系列，拥有高效能、高扩充、丰富I/O等特性，可迅速串联周边感测器与装置，透过数据整合与分析，成为现场端的智慧中枢，助力于智慧制造的发展与转型。

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身为现场端的资讯汇集中枢，无论是生产过程中的定位、辨识、挑拣(sorting)、量测、亦或是生产数据的采集与整合，都需要仰赖极致的运算效能。而DS-1300系列，搭载Intel最新第10代Xeon / Core (Comet Lake-S) CPU，最高支持10核心80W，多工处理效能较前一代提高31%，能快速反应并有效传递各项指令与数据。拥有至多2个PCIe扩充槽，可外接最高110W GPU卡加速图像运算分析或影像撷取卡进行视觉检测，或是插入运动卡以作动机械手臂等。

此外，为增强PCIe扩充卡的稳固性，专利的 ?可调式固定架?(Adjustable PCIe Retainer)，能依据外接卡的尺寸(235x111 mm)进行两段式精密微调，以确保在高度震动环境中稳定运行。

智慧制造中强调的智慧化生产和预测性维护(predictive maintenance)，则须透过感测器，采集数据，用于修正回馈、自动排程或故障预测分析，如温度补偿机制、刀具寿命预测等。 DS-1300系列除了原生高速I/O (GbE LAN / COM / USB3.2等)外，还可透过特有的扩充模组，增加12xGbE LAN / 2x10GbE LAN / 32xDIO / 8xM12 LAN / 4xCOM / PoE等，轻松串接不同介面的感测器。2组DDR4 SO-DIMM 插槽，记忆体容量高达64G ; 且预留M.2 NVMe、3组mSATA插槽以及2组2.5’’HDD/SSD托盘，可针对高速或大量的数据进行纪录，无论是记录产品生产周期以提高生产良率，或是协助异地、异机的技术转移等。 DS-1300系列内建mini PCIe插槽，可置入Wifi / 4G / GPS模组，即享有无线通讯功能，即时快速的传递或接收中控中心资讯。

生产制造环境严苛，需要稳定、高良率且连续生产，考验着智慧设备的散热与稳定性。德承DS-1300系列特殊散热设计并能辅以外接式风扇加速排热；防震防撞性通过美国军规MIL-STD-810G认证，安全保护机制以宽温(-40~70°C)、宽电压(9～48 VDC)、过电压、过电流和静电保护(ESD)等高规格设计且长年供货，是转型智慧制造不可或缺的必然存在。