德州仪器（TI）日前宣布推出多颗采用NanoStar晶圆芯片级封装（WCSP）的模拟组件，进一步加强TI的模拟产品阵容。TI表示，这种封装技术可以缩小封装体积、增加设计弹性和提高可靠性，而且不会影响组件的工作效能–要提供电源管理、放大器和数据转换器产品，这些都是关键要素。

TI表示，NanoStar不同于传统塑料封装，它不需要塑封材料（molding compound）、导线架、打线接合（wire bonds）或是引线接脚，这种封装还能利用标准表面封装技术的组装程序，直接安装在电路板上，不需另外使用填胶（underfill）。其它优点包括更良好的电气效能、更薄的封装厚度以及更高的组装良率。