徳州仪器(TI) DLP产品事业部于全球行动通讯大会宣布，在推出第一代DLP微型芯片之后，即将在2009年下半年推出最新型的DLP微型芯片(DLP Pico)。其微型芯片体积小到足以装置于绝大部分的薄型手机及轻巧的新颖产品中，TI表示，DLP产品事业部目前已有效地让影像显示技术的尺寸缩小到如同葡萄干大小，而无需压缩影像的高质量与屏幕尺寸。

左为第一代DLP微型芯片,右为新推出之第二代DLP微型芯片

新型DLP微型芯片其特色包含有WVGA (854x480) - 原始DVD分辨率、减少了20%以上的光学模块厚度及体积，并且提升亮度与分辨率的结合技术，此为也提供高于1000:1的对比度及全RGB三原色色域。

DLP新兴市场事业部经理Frank J. Moizio表示，第一代DLP微型芯片具备HVGA分辨率。而新的DLP微型芯片则将分辨率提升为 WVGA，提供更高的分辨率、亮度与功率效能的同时，也让光学引擎模块能够更薄、更小，以符合时下掌上型装置的需求。

根据美国调查机构PMA的预估，微型投影相关装置的市场规模将在未来几年中将突破数百万台。第一代的DLP微型芯片已被运用于行动及掌上型装置，而此次第二代的DLP微型芯片是由DLP微型芯片与DLP微型处理器结合而成，能更有效地被运用于行动及掌上型装置。