威强电（IEI）TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370结合Mustang系列加速卡，并搭载英特尔所开发的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供从资料收集、储存、运算等完整又便利的服务，有效简化解决方案资料处理与开发的时间。

EIS为一个可提供安全环境做资料存取、分析、编排和管理的软体站，并且可跨作业系统与融合多个通讯协定以达成近??及时的事件驱动控制。

EIS为一个可提供安全环境做资料存取、分析、编排和管理的软体站，并且可跨作业系统与融合多个通讯协定以达成近??及时的事件驱动控制。除此之外，可同时达成影像处理，资料存储和分析等多个目标，提供用於机器，影片和音频的模组化数据，而为了能支撑其达到最隹的效果，威强电TANK AIoT Dev. Kit和FLEX系列嵌入式系统即为最隹的配备选择。

TANK AIoT Dev. Kit拥有丰富的I/O和双槽的PCIe x8支援附加装置，而FLEX-BX200则是拥有双槽的PCIe 3.0 x8与PCIe 3.0 x 4可依需求自主弹性扩充，如Mustang系列加速卡，其高效能、低功耗的特点能有效提升运算效率。

TANK AIoT Dev. Kit与FLEX-BX200均适用於深度学习推论运算并搭配了Intel Distribution of OpenVINO工具包，优化预先训练的深度学习模型且将任务扩展到各种类型的Intel 平台上以最大化效能。其支援GPU卡、Intel FPGA加速卡和IntelVPU加速卡，提供额外的运算能力与点对点解决方案，因此於搭载EIS 2.0时，能快速收集、储存与处理大量的数据，帮助智慧工厂在工单排程安排上更有效率并提高产品的正确率，更能因此降低成本。

FLEX-BX200-Q370

．2U AI模组化嵌入式系统搭载第八代LGA 1151 Intel Core i7/i5/i3和Pentium处理器

．四个热??拔HDD驱动器托架，支援RAID 0/1/5/10

．模组化LCD平板套件设计

TANK AIoT Developer Kit

．第6/7 代Intel Core/Xeon 处理器平台搭配 Intel Q170/C236 晶片组和DDR4 记忆体

．Intel OpenVINO 开发工具包

．配备丰富的I/O，方便安装与扩充

IEI AI嵌入式系统结合Intel EIS 2.0优势：速度

．多点部属，以一对多的方式降低成本且灵活多变

．有效优化推论结果及模组

．快速、广泛地收集数据并支援处理机器、影片和音频相关之工作串流

．以历史数据为依据预测结果

智慧工厂解决方案：印刷电路板缺陷检测

搭载EIS 2.0迅速收集产线相关数据，使用内建AI和视觉技术检测包装、零件或表面缺陷，将推论结果传至适用於企业的资料分系平台Splunk Enterprise，汇整大量的资讯以众多图表清晰表示，并以独有完善的界面供人们阅读及理解。