软件化芯片(SDS)创制者XMOS发表G4可编程组件之新封装，该组件为XS1-G4系列之第一款产品。新型144针脚BGA封装组件是专为要求更小外型(11mm 平方)之系统而设计，透过.8mm的锡球间距(ball pitch )，使其成为纤小设计及简易PCB layout的理想选择。而针对需要256 I/O Pin的要求，则可选用512针脚的BGA封装组件。

XMOS发表新系列可编程芯片

此新系列可编程芯片针对快速研发周期而设计，同时其定价亦符合量产的成本需求，因此是广泛要求客制功能及差异化特点之电子应用的理想选择。透过一系列的事件驱动(event-driven)处理器，XMOS的可编程芯片建置了逻辑闸极、控制引擎及DSP功能。针对XMOS组件之设计，可运用网站及桌上型版本所提供之设计工具，以C 语言撰写即可进行。XS1-G4组件的典型应用包含网络音频应用，如AV接收器及IP扩音器、 显示器及LED广告牌控制 (LED tile)及各类工业自动化应用等等。