瑞萨科技宣布推出两款新型双向齐纳二极管，可为行动装置的电路提供保护，以免因内部或外部静电放电(ESD)所产生的电压而受损。RKZ7.5TKP的封装尺寸仅0.6 × 0.3 mm，为业界最小尺寸，RKZ7.5TKL则提供另一种封装选择。瑞萨预计于2009年6月9日起在日本开始提供上述两款产品之样品，并预定于2009年开始量产。

双向齐纳二极管

RKZ7.5TKP与RKZ7.5TKL主要功能特色包括：

(1)业界最小封装尺寸（RKZ7.5TKP）

利用将电极配置在装置底层的构造，使RKZ7.5TKP的封装尺寸（0.6 mm × 0.3 mm, 厚0.3 mm(典型)）成为业界最小尺寸之齐纳二极管。上述尺寸为瑞萨科技先前双向齐纳二极管的70%，因此可供客户制造更轻薄短小的产品。

(2)藉由提供相当于两个齐纳二极管的功能，可同时提供正向与逆向ESD保护双向齐纳二极管的电子特性不同于传统齐纳二极管，在正向与逆向均具备齐纳崩溃特性，因此一个双向齐纳二极管相当于两个传统齐纳二极管。

双向齐纳二极管可同时保护正向与逆向偏压ESD，因此，一个双向齐纳二极管即可用于保护LED矩阵电路，以免因逆向偏压绕回电流而受损，无须如一般作法使用两个齐纳二极管，如此将可减少组件的总量并减少组件安装面积。

(3)优异的ESD保护功能

透过PN接面形成制程条件优化，即使达到最小尺寸的目标，仍维持优异的ESD保护功能。新款双向齐纳二极管符合IEC61000-4-2, level 4（接触放电）静电放电抗扰测试标准。

(4)符合环保的无铅无卤素版本(RKZ7.5TKP)

RKZ7.5TKP采用MP6(Micro Package 6)(瑞萨封装代号)，使用底层电极配置方式以达到仅0.6 mm × 0.3 mm的尺寸。底层电极（无铅）采用镀金材质，封装主体则采用无卤素树脂成型材质制作，如此可在制造及抛弃过程中降低本产品对于环境的影响。

RKZ7.5TKL采用包含导线的EFP(Extremely small Flat lead Package)(瑞萨封装代号)，尺寸为1.0(主体尺寸：0.8) mm × 0.6 mm。此产品同样为无铅，瑞萨科技并计划在未来提供本产品的无卤素树脂封装主体版本。