力旺电子日前结合当今绿色环保之产业趋势，以0.18微米制程为基础，推出3.3V 绿能高容量（Green High Density）OTP（One Time Programmable）解决方案，独特之技术将可协助客户降低近30%之制造成本与资源耗费，特别适用于具高容量OTP需求之消费性电子应用产品，诸如语音控制芯片、远程遥控芯片、微控制器与触控面板等，目前此解决方案已成功布建于台湾与中国之国际级晶圆代工厂，并将于短期内扩增提供此解决方案之制造平台，提高客户之产能调配弹性。

而本次发表之绿能高容量OTP解决方案为针对大部分消费性电子产品之实际需求为考虑，其控制芯片可不具备1.8V之组件，在相关组件减除后，能大幅简化整体制造流程，不仅不增加额外制程步骤，还可将传统需花费至少27道光罩之制程数，巨幅降低至15道光罩以内，除可大量节省近30%之昂贵制造成本，亦因其简化制程步骤，可协助客户减少资源耗费，高度呼应现今讲求绿色环保之产业趋势。其次，绿能高容量OTP解决方案之组件尺寸（cell size）较现有0.18微米OTP缩小达50%以上，进而可提供极具竞争力的高容量（10Mbits）记忆区块，能帮助客户提高晶圆生产效率，与提升高记忆容量应用产品之竞争优势。

力旺电子之绿能高容量OTP解决方案以Neobit嵌入式非挥发性内存技术为核心，其结构简单且易于导入，已顺利导入超过30项客户产品设计中，并取得稳定且高良率。除了能协助客户创造最大成本效益，在全球对环保关注程度日益升高之际，更能与客户携手共同为电子产业之节能减碳贡献心力。