力捷半导体日前推出了Le5712 Dual SLIC芯片。力捷表示，Le5712 Dual SLIC芯片是用于印度和北美数字环路载波通信（Digital Loop Carrier）应用的解决方案，其引脚与该公司的Le5711 Dual SLIC産品是兼容的。纳入新型Le5712 Dual SLIC芯片的增值特性包括接地啓动（ground start），外部电流故障检测和显示，脉冲计数支持特性和可选的高纵向平衡。

集中在中国、印度和美国的6家世界上最大的通信原始设备制造商已经将力捷半导体的Le5712 Dual SLIC用于新型线路插件卡的设计。力捷于2003年8月开始出货这种芯片的成品，预计2004年第一季度的出货量将超过100万线。

力捷话音网接入业务部营销主任Rick Beale指出，「我们的VoiceEdge産品系列的深度和宽度爲设备供货商提供了丰富的设计灵活性和复用潜力。」

力捷指出，封装在44针的eTQFP小面积塑料外壳中，Le5712的引出线和固件与Le5711之间实现了向下兼容，这使得设备供货商只需要设计单个线路插件卡平台，就可以满足多种应用和多个国家的需求。另外，使用力捷的VoicePathÔ软件开发工具和参考设计方案后，设备供货商可以大大缩短産品推向市场所需要的时间，并且可以大幅度降低它们的系统开发成本。