Vishay宣布推出新型 FC 系列高频芯片电阻，该系列电阻甚至能够在超过 100MHz 的频率避免转降，它们采用各种尺寸的封装，包括尺寸爲 0402 超小型封装。这些新型 Vishay 薄膜 FC 芯片电阻主要用于需要高频快速响应电路的固定电信和军事／航空系统中的低噪声放大器、高精度分压器、衰减电路和线路末端应用。

这些新型 FC 电阻芯片具有低内部电感，它们可在极高的频率范围内工作。特殊激光修边流程实现了低至 0.1% 的高精度容差和范围介于 10Ω ～1000Ω （根据封装尺寸）的芯片电阻值。这些 FC 芯片电阻爲额定电阻值大于 50Ω 的器件提供了 ±25ppm/°C 的低TCR 值。

该系列的每一款芯片电阻均采用高纯度 (99.6%) 氧化铝衬底和钝化的镍铬电阻层。在镍隔板上的 FC 器件末端使用金或 SN 60 焊接而成。在 +70°C 时，所有这些器件的规定稳定性均超过 2000 小时，爲 500ppm/°C，它们的工作温度范围介于 –55°C～+125°C。