由全科科技（Alltek）所代理的敏迅科技（Mindspeed）近日推出可程序流量管理以及第二层互联处理器之TSP3系列产品。

全科指出，新产品使设备制造商能够在多埠多速率环境下，采用同一种系统设计，保护工程投资，并可借助下载的升级软件，快速添加新特色。TSP3芯片及相关的以太网络PortMaker III韧体应用系统，是自1999年以来，服务供货商部署并经现场全面测试的第三代架构。而PortMakerIII应用系统包括以太网络包/讯息流量管理系统，以及以太网络异步传输模式桥接系统。

TSP3系列能在充满各种采用包和采用讯息的网络中提供QoS，这些网络包括异步传输模式（ATM）、同步光纤网络（SONET）、POS、以太网络、EOS及讯框中继。此系列芯片适用于企业及都会区域网中的多种宽带汇聚及多服务交换设备，如数字用户回路接取多任务器（DSLAM）、新一代数字回路厂商（DLC）、电缆终端分线盒，以及固定和行动无线网络网关。

全科表示，敏迅可提供采用PCI总线的评估板和完整的系统开发工具。PortMakerIII韧体备有二进制代码及原始码版本可供选择。对于使用现成PortMakerIII韧体的客户，TSP3主板开发工具包（BDK）可提供系统仿真的完整参考设计，包括芯片模式、测试基准及用于硬件设计校验的诊断代码。