快捷半导体（Fairchild Semiconductor）推出业界最小的单埠USB 2.0「高速（Hi-Speed）」（480 Mbps）模拟开关FSUSB23，采用MicroPak芯片级封装（CSP）。该组件的小型封装，再加上极低功耗（720 MHz）操作，使它成为现今多功能移动电话理想的USB 2.0开关选择，能提供高性能并同时节省空间。快捷半导体的MicroPak, 10接脚芯片级封装的尺寸仅为1.6 mm x 2.1 mm，其占用电路板的面积较典型之同类开关产品（3.36 mm2 与10.5 mm2之比）减少68%。FSUSB23的其他应用领域包括PDA、MP3播放器、数字相机和膝上型计算机。

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FSUSB23高速转换USB信号的能力，让它能够轻易透过AC和 DC性能的眼图（eye diagram）测试，以满足USB 2.0高速标准的要求。它也保留完整的USB 1.1全速（12 Mbps）逆向兼容能力，以便应用到其他更多的领域。

快捷半导体模拟开关产品经理Jerry Johnston表示：「信号完整性和低功耗是移动电话设计中特别要考虑的因素。FSUSB23的宽带宽可以让第三级谐波频率轻易通过，并将失真和抖动降到几乎检测不到的水平，从而满足这些要求。此外，将更多功能和连接性能汇聚到越来越小的可携式产品之产业趋势，正促进市场对采用最小型封装的高速USB开关之需求。FSUSB23兼具性能与超小型封装方面的优势，为设计人员提供了所需的弹性，以因应他们所面临到的设计挑战。」