为突显其致力于PowerPC指令集架构的长期承诺，摩托罗拉所完全持有的子公司－飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)发表了其为系统化芯片平台提供处理智能的下一个世代PowerPC处理器核心产品蓝图。这些SoC平台可为网络、通讯及普遍的计算机市场提供了具有可扩充式效能、联机能力及整合性的标准与半客制化IC产品。

在智能网络开发者论坛（SMART NETWORKS DEVELOPER FORUM）的重点论述中，飞思卡尔半导体的负责人员发表了该公司所新推出之e300、e600及e700 PowerPC核心的产品蓝图细节，让PowerQUICC III通讯处理器系列目前所使用的高效能e500核心更趋完整。这些增强型PowerPC核心的设计目的在于提供持续的效能来满足广泛的应用程序，例如无线基础建设、下一个世代DSLAMs、网络储存、企业路由器及交换器、打印与图像处理、电信交换器，以及客户端设备(Customer Premises Equipment)。

飞思卡尔半导体运用其先进的芯片层次(chip-level)整合能力，提供结合了该公司增强型PowerPC核心与广泛技术产品的SoC平台。飞思卡尔的e300、e500、e600及e700 SoC平台被设计用来提供从低到高的可扩充式效能，以满足范围广泛的处理与I/O需求。

In-Stat/MDR的资深分析师Eric Mantion表示：「飞思卡尔半导体向来专注于以达成效能、联机能力及整合性三者的均衡处理之解决方案，来满足客户之需求，飞思卡尔今天的发表，展示了该公司为满足广大市场需求而设计的可扩充式PowerPC的SoC平台产品蓝图，并藉此将观念推向下一个层次。随着通讯协议与接口 – 控制与数据两方面 – 持续不断地增加，系统开发者将极有可能接受运用增强型PowerPC核心与SoC平台为基础之通讯处理器来整合关键性技术的能力。」