账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
盛群推出e-Banking智能卡读卡器Flash MCU─HT66F4360/HT66F4370
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年09月30日 星期三

浏览人次:【4585】

盛群(Holtek)推出e-Banking智能卡读卡器Flash MCU -- HT66F4360、HT66F4370,继HT56RB27、HT56RB688、HT56RU25 OTP Type微控制器之后,推出全新Flash Type智能卡读卡器微控制器。 HT66F4360、HT66F4370内建ISO7816-3介面,并整合DC/DC与LDO至微控制器内,同时支持1.8V/3.0V/5.0V三种卡片电压规格,ISO7816-3可符合国际EMV 4.3与中国PBOC 3.0 Contact Level 1规范认证,可应用于各种智能卡读卡器产品。

盛群全新Flash Type智能卡读卡器微控制器
盛群全新Flash Type智能卡读卡器微控制器

HT66F4360、HT66F4370特点在于工业规格(摄氏-40度~85度)、工作电压2.2V~5.5V、具有16K/32K Words程式记忆体、SRAM为3072 Bytes、内建精准HIRC振荡电路、休眠快速唤醒等功能。 HT66F4360、HT66F4370内建通信介面包括Full-Speed​​ USB、2组UART、2组SPI、1组I2C (Slave),可供使用者灵活应用。内建HXT、HIRC、LXT(32.768kHz Crystal)及LIRC振荡器,系统频率可由内部控制暂存器进行高低频切换,达到省电效能。并且提供12位元高精准A/D转换器、2组比较器、多达36根双向I/O、4组定时器模组与PWM输出、看门狗、低电压侦测与复位功能。其内建的高精准度32.768kHz LXT振荡器,可使用于RTC计数,LXT工作时的MCU总待机电流可低至1μA (3V典型值),更适合电池产品的应用。

盛群提供高精准振荡器(HIRC)的内部时脉专利技术,其12MHz振荡频率可于USB模式高达±0.25%精准度。 Holtek提供的内部振荡器专利技术,无需外接振荡晶体。并且内建UDP 1.5kΩ上拉电阻,以及Regulator 3.3V可输出提供周边电源应用。

盛群提供全新ISP线上更新韧体功能,透过USB介面,搭配I3000 Writer (WindowsR-based) 可轻易的完成韧体更新,并提供DLL供开发者进行开发。 HT66F4360、HT66F4370均可提供ICP/ISP/IAP烧录模式,支援线上更新功能,可高达十万次的擦写次数。

HT66F4360、HT66F4370智能卡读卡器Flash MCU提供EMV Level 1与USB CCID范例程式,缩短客户开发时程。可广泛应用于TOKEN读卡器、USB/蓝芽读卡器、个人支付终端、个人身分认证读卡器(身分证、社保卡、健保卡、识别证卡)、公共交通卡片等智能卡读卡器。盛群同时提供软硬体功能齐全的发展系统HT-IDE3000 (WindowsR-based),包含即时模拟、执行追踪分析等功能,全系列搭配OCDS侦错介面,并提供各种应用指南,适合需要更快速并更有效率发展程式及除错的使用者进行产品开发。 (编辑部陈复霞整理)

關鍵字: 智能卡读卡器  Flash MCU  e-Banking  盛群  系統單晶片 
相关产品
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
HOLTEK新推出高性价比BLDC Motor Flash MCU--BD66FM5245
Holtek推出锂电池保护Flash MCU--HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566
HOLTEK推出感测器讯号调理MCUBH66F5350
HOLTEK推出内置万年历功能的半导体式燃气探测MCUBA45F6763
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
» 高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会
» 高级时尚的穿戴式设备
» 准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
» STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BUB6AR0QSTACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]