Tensilica近日发表采用标准架构、最小的可授权32位处理器核心。新款Diamond Standard 106Micro核心采用130奈米G制程版本，底面积仅有0.26 mm2，90奈米G制程的版本更只有0.13 mm2，比ARM 7或Cortex-M3核心还要小，且达到1.22 Dhrystone MIPS/MHz的效能，性能超越ARM9E核心。低功耗Diamond Standard 106Micro能在SoC（系统单芯片）设计中支持简单的控制器应用，是设计人员由8位与16位微控制器升级至32位处理器的理想选择。

Tensilica公司总裁暨执行长Chris Rowen

Tensilica公司总裁暨执行长Chris Rowen表示：「在许多SoC应用中，最小的微控制器，已能协调在芯片上执行的各种作业。组件中经常已经有一个或多个其他重量级的应用处理器，一个或更多个子系统需要低功耗、低成本、本地化的控制器。运用我们的核心可设定处理器技术，能快速开发这种具备业界最小底面积的新核心。 」

Diamond Standard 106Micro是一款超低功耗、无快取的控制芯片。它采用一个5阶管线，故能在130G制程下轻易达到250MHz的频率速度，在采用90G制程技术时更可达到400MHz。藉由在24位与16位短指令之间进行无模式的切换，该款控制器能达到超越其他32/16位架构的程序代码密度。

Diamond 106Micro虽然比其他32位商业化微控制器还要小、更省空间，但本身是一款功能完备的控制器。运用传统的Harvard架构，它内建独立的本地端、紧密耦合的指令与数据RAM内存，消除争夺内存资源的窘境，并针对影响整体效能的程序代码以及中断处理程序提供超高的效能。用户可选择128K bytes的RAM。它搭载一个运算专用的32位重复乘法器、除错用的追踪埠、整合式定时器、多元化的中断架构，支持15个双优先权限值的中断，以弹性且快速的模式处理中断。

所有Tensilica Diamond Series系列核心都有原生高效能Tensilica PIF处理器接口，适合链接任何芯片内部总线（像是OCP、CoreConnect）或搭配AMBA AHB-Lite接口。