Tektronix 日前宣布，推出新一代 DDR3 探测解决方案，让客户可使用支持 DDR3-2133 MT/s 和 DDR3-2400 MT/s 的 Tektronix TLA7000 系列逻辑分析仪，为设计进行除错和协议验证，此为现今市场上最高效能的 DDR3 协议测试解决方案。

这款 DIMM 适用的全新高速 DDR3 内插器(interposer)，可让客户重新使用他们现有的 TLA7BBx 模块，撷取所有 DDR3 速率的位址、控制、命令和数据讯号，其范围从 DDR3-800 MT/ s、DDR3-2400 MT/s 到低电压 DDR3。此全新内插器(interposer)是首度使用 Tektronix 超高效能硅锗混合 ASIC 技术的组件，可在每次 DDR3 I/O 输入时提供真正的模拟检视，是专为保持讯号完整性而设计，与市售的内插器(interposer)解决方案相比较，能减少更多探棒负载。

在所有运算区段中，对更快、更高容量内存搭配更低功耗的需求更严苛。JEDEC 继续增加了更高速度等级的内存以符合 DDR3 标准，并向新的 DDR4 规格迈进。有了这款内插器(interposer)架构，Tektronix 不仅能满足现今更高速度的 DDR3 需求，而且能将 DDR4 标准带入市场。

Tektronix 数字分析产品线总监 Dave Farrell 表示：「业界不断促使 DDR3 内存封包传输效能，让它跟得上愈来愈严苛的应用要求，我们的 DDR3 解决方案为设计工程师提供了完整的高效能工具，让他们能以优惠的价格进行 DDR3 接口的逻辑除错和协议验证。我们将此方案定位于支持高速 DDR3，以及新兴的 DDR4 标准。」