德州仪器 (TI) 宣布推出第一颗离散式PCI Express物理层芯片，可用来发展PCI Express仪表及测试设备应用，加强了TI对于PCI Express架构技术的发展和建置承诺。TI参加今年春季英特尔科技论坛，并于会场中展示TI的1.0a PCI Express物理层以及PCI Express至PCI桥接解决方案之强健性。

TI表示，XIO1000物理层组件是业界第一颗PCI Express 1.0a芯片，支持2.5 Gbps的传送及接收带宽，对于需要离散式物理层组件的PCI Express应用而言，TI的PCI Express产品蓝图将是未来成为广泛建置的关键要素；预计此应用今年将被个人计算机采用，而PCI Express也将在未来几年内成为个人计算机的主要I/O架构。

英特尔表示，以应用层面而言，若要充分发挥PCI Express的带宽和弹性，离散式PCI Express物理层组件将是重要关键，英特尔非常高兴TI在英特尔科技论坛中展出它的PCI Express 1.0a物理层组件。

TI表示，客户非常需要PCI Express解决方案，PCI Express物理层组件则是TI产品系列的基础，TI对这颗物理层组件的强健性极为满意，因为它加快了TI的发展计划。

TI发展蓝图包括专为PCI Express架构开发的完整产品系列，可提供芯片至芯片的联机以及配接卡的I/O联机功能，或做为PCI Express与其它联机的I/O连接点 (attach point)，例如PCI、1394 (FireWire) 以及USB。其它产品规划还包括PCI Express交换器和物理层组件，以及其他支持小体积「Express Card 」(过去之NewCard) 规格的各种组件。利用这些组件，再加上CardBus、1394以及USB等TI现有组件，就能替设计人员带来最完整的界面产品选择。