长期以来，音频、医疗、工业及新兴应用领域的工程师都采用浮点数字信号处理器 (DSP) ，因为这类处理器能提供达到数据准确性及简易程序算法所需的动态范围及高精密度。德州仪器 (TI)发表三款效能超越传统浮点处理器的全新装置，协助工程师设计更符合成本效益的可携式高精密度联机终端产品。这三款以 TI 全新 C674x DSP 核心为基础的最新装置，结合既有的浮点优势与过去定点装置独具的联机外围、低功耗及低成本等优点。为了提供开发人员设计基础和进阶产品系列所需的弹性解决方案，TI 全新处理器包含两款低功耗浮点 DSP。

TI推出全新低价低功耗浮点处理器

TI 全新 C6745 DSP、C6747 DSP 及 OMAP-L137 应用处理器包含 USB 2.0/1.1、10/100 以太网络及多媒体适配卡/安全数字 (MMC/SD) 外围，开发人员可轻松地在设计中加入联机功能选项。长期以来，此类外围只适用于定点装置，或须透过多项个别组件以达到同等效能，然而，许多需透过联机进行高速数据传输或因特网存取功能的应用也相当需要此类外围。除联机组件外，TI 全新处理器也提供其他芯片内建 (on-chip) 不同等级的选项，可协助开发人员达到适合其应用的系统效能及成本价格。透过 TI 全新处理器芯片内建 (on-chip) 的整合，工程师不再需要投入大量的开发时间及成本，便可加入多项外部组件。

全新 C6745 DSP 的运作频率可达 300 MHz，其中包含一组系统控制专用串行端口及内建多达 16 个序列器及 FIFO 缓冲器的多信道音频串行端口 (McASP)。此外更包含两个外部内存接口：NAND/NOR 闪存适用的 8 位外部异步内存接口 (EMIFA) 及 SDRAM 适用的高速 16 位同步外部内存接口 (EMIFB)。