通讯IC专业厂商IDT发表T1/E1/J1企业电信级产品，适用于企业局端机房（central office, CO）与电信业者的设备应用市场。由IDT上海Newave主导研发工作，IDT八向T1/E1/J1讯框元件、T1/E1八向线路界面元件（line interface unit, LIU）和E1专属八向LIU可提供多达八个独立的实体层界面，并可支援达Class 5 CO交换器所有的电话连结需求。

IDT的讯框组件搭配LIU芯片组时，可为T1/E1/J1网络卡提供兼具高密度与成本效益的解决方案，专为链接中央机房Class 5 PSTN交换器的语音和媒体网关。此外，适用的领域还包括，语音网关、多服务存取交换器、软件交换器、add-drop多任务器（add-drop multiplexer, ADM）和数字反相链接器（digital cross-connect）等。

IDT亚太区总经理林胜义表示，「IDT是少数几家能提供八向LIU和讯框组件芯片组完整解决方案的厂商，为亚洲设计工程师和制造商提供一次购足的采购方案。这些产品说明了IDT如何针对下一代电信级网络通讯设备，研发有效的语音导向产品。」

目前IDT的语音导向产品线主要着重于交换器和语音处理解决方案，包括领先业界的TSI交换器和八向语音CODEC。除了刚发表的传输产品外，IDT预计在明年第一季开始提供同步传输产品。这些无线局域网络（WAN）PLL针对需要驱动高密度TSI交换器个别独立频率的应用所开发，同时，IDT也预计在未来6个月内提供一系列HDLC控制器产品，满足设计工程师在协议控制方面的需求。

藉由提供电讯IC四大类产品个别的解决方案，和完整的整合通讯处理器产品，IDT可提供专为语音封包（voice-over-packet）设备所设计的多样化通讯IC产品。IDT上海Newave的科技专业强化了IDT通讯IC策略，亦提供附加的电讯产品，拓展IDT在电讯市场的产品线。

IDT将针对此市场策略，将于明年第一季提供一款独立的测试公板，包括有IDT八向讯框组件、八向LIU芯片组和处理器。这块公板将成为T1/E1/J1网络卡解决方案的参考设计，IDT将搭配相关软件驱动程序，协助厂商加速上市时间。八向讯框组件支持T1、E1和J1讯框格式，并提供一套系统界面支持2、4和8Mbit PCM (pulse code modulation) 业界标准规格的高速接口，例如H-MVIP、MVIP、ST总线、GCI总线和CHI总线，可搭配TSI交换器、HDLC控制器或系统ASIC等。

八向讯框组件内嵌3颗HDLC控制器，个别信道可用来执行完整的Class 5 CO交换器的GR-303或V5.2 layer 2链接需求。该装置可启动讯号模式的产生、侦测和回路，通常使用于系统、放大系统状态的传输线路诊断，和功能维护方面。八向讯框组件亦可支持所有讯框格式、抖动衰减和错误侦测的全球标准。

八向T1/E1 LIU和八向专用E1 LIU在芯片上整合了频率和数据复原、短距驱动程序与接受器、抖动衰减和强化型诊断工具。非突出型监控功能支持G.722标准，无需额外的外部组件或逻辑IC，即可启动系统回复。

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