前达科技表示，新推出的设计工具—Columbia，将为超深次微米系统单芯片设计，提供新的组合芯片解决方案，并预计在今年6月15日正式问世。四月在前达科技新产品发表会中首次介绍Columbia之后，Columbia已成功完成其beta测试计划，并较原定计划提前，将在六月于美国设计自动化研讨会(DAC)中和大家见面。透过与beta测试厂商的密切往来，Columbia的效能、质量及绩效都有显著的提升。Columbia和Avant!的Milkyway数据库有一致的架构并整合在SinglePass流程中，不仅提供了快速、高质量的SoC组合芯片，并改善了时序问题、降低了串音(cross-talk)干扰、增加了产量(yield)且加快了产品上市的时程。

Columbia的Xshape技术在高阶作绕线时提供了在加速shape-based下的无格点(gridless)绕线功能。在其所有的runtime数据架构下，内建有专为IC设计所作的无格点绕线算法。这个层级化的数据架构只需要用到较少的内存即可有较高的数据处理效率；此外，ColumbiaXshape无格点绕线功能，在速度上已能够和在格点上绕线的速度相同，Xshape比起其他无隔点绕线的速度平均可减少5倍的时间，摆脱了高阶设计一直以来在无格点绕线的效能上的缺陷。

Columbia的shape-based技术，天生就有推开障碍的能力，所以能将绕线后的时序与讯号完整性问题处理的更好。当绕线的宽度与间隔需要改变以降低电阻问题与交互之间的干扰，多重格点以及有格点形态的绕线方式常会浪费空间—因为它们只能曾移动到下一个可用的格点，而打断后再重绕的技术是浪费时间的；Columbia可将旁边的绕线推开，并产生不违反设计原则的绕线结果，不但省时又省设计空间。