意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之STM32 Bluetooth无线模组让设计人员能在无线产品，尤其是中低产量之专案中发挥STM32WB双核微控制器（MCU） 的优势。

意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 认证模组，简化并加速无线产品开发

该模组取得Bluetooth Low Energy 5.3认证和全球无线电设备之许可，支援STM32Cube 生态系统，有助於简化应用开发，加速产品研发周期，

STM32WB1MMC多合一模组缓解供应链紧绷之挑战和交货时间的难题，并有助於避免认证成本和缩短产品开发时间。STM32WB1MMC采用LGA 封装且提供完整的叁考设计，在一块价格平易近人的PCB电路板上组装无线产品所需的全部元件。模组上具备内建天线，以及为其天线优化的配对网路。如果不想使用内建天线，外部天线脚位连接外部天线非常方便。射频输出功率高达+6dBm，接收灵敏度-96dBm，结合优化的讯号路由，STM32WB1MMC可以建立资料速率高达2Mbit/s之可靠的远距离通讯。模组内部整合了开关式电源为子系统供电。整个模组均由ST制造，这种制造模式简化供货管理和客户技术支援，意法半导体的10 年滚动式产品寿命计画确保该产品长期供应。

该模组采用320KB快闪记忆体和48KB RAM的STM32WB15 MCU。Arm Cortex-M0+和 Cortex-M4所组成的双核架构确保M0+射频子系统和M4使用者均能获得出色的即时性能。而Bluetooth 5.3协议堆叠和设定档支援还最新的功能，包括广播扩充。为最大限度地减少电能，该MCU亦提供灵活的电源管理模式，包括待机和停止 2模式，延长自供电力装置的续航时间，可达到长时间运行而无需人工介入的能力。该模组让开发者能轻松使用STM32WB15的全部功能，包括12位元模位数组转换器（ADC）、各种数位介面，以及一个介面。

相似於整合更大快闪记忆体和SRAM 的现有 STM32WB5MMG 模组，STM32WB1MMC模组及其配套的B-WB1M-WPAN1评估板完全整合於STM32Cube环境中。因此，使用该模组开发软体与使用任何一款STM32WB MCU开发软体一样便利。STM32CubeWB MCU套装软体包括硬体抽象层（HAL）韧体、底层 API、档案系统和 RTOS系统。由於与其他STM32WB MCU共用套装软体，开发者可将现有专案直接移植到新模组，并最大限度地提升开发灵活性，以及加速专案完成进度。