旺玖科技于昨日（6/1）宣布，其所开发出的PL2771 USB 3.0 to SATAII桥接控制芯片，已获得通用串行总线设计论坛(USB-IF)的产品认证，并已于2010年第一季量产出货。

旺玖科技 PL2771 SuperSpeed USB3.0 to SATAII Bridge Controller

旺玖表示，该产品PL2771采0.13微米制程并搭配特殊电源控制技术，藉由平均分配3.3V及1.2V之功率消耗，以降低总功耗，进而提供优化之BOM成本。PL2771提供LQFP64（10mm x 10mm）及QFN48（7mm x 7mm）两种封装，客户可依其产品规划选择不同封装。在外围接口上提供多组GPIO、脉冲宽度调变(PWM)及串接主从接口等设计，可协助客户产品差异化，更贴近终端客户之需求。PL2771先前已获得多家客户的承认并生产出货。

此外，旺玖科技也于今年第二季陆续推出USB3.0/eSATA to SATAII控制芯片(PL2773)，及单芯片USB3.0磁盘阵列解决方案(PL2775)。一系列的USB3.0产品应用将创造出差异化及产品利基，以提供更具竞争优势的产品解决方案。