飞思卡尔表示要以新开发的高电压RF功率技术，以及最先进且符合成本效益的超模压塑料封装技术，来拓展工业、科学及医疗(industrial, scientific and medical，ISM)的市场。飞思卡尔也要将它在通讯及封装技术的领导地位延伸到ISM市场，它所凭借的，便是同时针对HF/VHF频带(10-450 MHz)及2.45 GHz ISM 频带所设计的晶体管。

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此次版图扩张肇始于50V VHV6 RF LDMOS技术的研发(第六代超高电压RF横向扩散金属氧化半导体，LDMOS)，此项技术系以飞思卡尔旗下广受好评的28V LDMOS技术改良而成的50V版本。将LDMOS技术的供电压提升至50V，使设计师能够取得更高的功率、其性能也超过现今市面上任何ISM产品。此外，超模压塑料封装组件的出现，提供了最符合成本效益的ISM解决方案。

飞思卡尔的ISM产品是MRF6V2300NB，这是一款300瓦、使用50V LDMOS的晶体管，其操作频率可达450MHz，并且以TO-272-WB-4超模压塑料方式封装。该组件的增益比高达27dB、效率达百分之68。这么好的效能足以让ISM系统设计者省下任何增益层级，因而降低整体系统成本、并简化电路板面积。除了一流的性能之外，该组件的稳定性也首屈一指：其强固容忍度达10:1的VSWR。

飞思卡尔正朝两种截然不同的ISM频率市场进攻：一为HF/VHF的市场、另一为2.45 GHz ISM频带的市场。对于位在10到450 MHz之间的HF/VHF频带，飞思卡尔提供了三款使用VHV6 50V LDMOS技术的晶体管。