在高画质紧凑型主动桥式应用中（如网络摄像机）产生过多热量，可引起图像画质问题。 与之类似，热噪声也可能会影响系统的图像感测组件，进而降低摄像机的画质。 典型的散热解决方案透过增加组件数量来调节热涨落(thermal fluctuations)，这使得本就复杂的设计变得更加复杂，并且使电路板空间变得更加混乱。 美国快捷半导体公司FDMQ86530L 60 V Quad-MOSFET 为设计者提供一体式封装，有助于解决这些棘手的设计难题。

Quad-MOSFET 解决方案 BigPic:600x600

FDMQ86530L 解决方案由四个 60 V N 信道 MOSFET 组成，采用快捷半导体的 GreenBridge 技术，将功率损失性能提高了十倍，从而改善了传统二极管电桥的传导损失及效率。 该组件采用热性能增强，节省空间的 4.5 x 5.0 mm MLP 12 接脚封装，无需使用散热器，实现了紧凑型设计，并在 12 V 及 24 V AC 应用中可提高功率转换效率。

规格：

1. 最大 RDS(ON) = 17.5 mΩ，需 VGS = 10 V、ID = 8 A

2. 最大 RDS(ON) = 23 mΩ，需 VGS = 6 V、ID = 7 A

3. 最大 RDS(ON) = 25 mΩ，需 VGS = 4.5 V、ID = 6.5 A

封装种类与售价信息（订购 1,000 个，美元）

按需求提供样品 － 收到订单后 8 至 12 周内交货

FDMQ86530L 产品采用 4.5 x 5.0 mm MLP 12-引脚封装，售价 1.38美元。

FDMQ86530L 是快捷半导体公司全系列分立式 MOSFET 组合产品的一部分，提供该产品进一步实现了公司的承诺：提供最具创新意义的封装技术，为当今最先进的系统实现体积最小化、热性能及效率最大化。