IP硅智财授权厂商ARM与晶圆专工大厂联华电子今（14）宣布扩大合作协议，将提供ARM Artisan实体IP与POP IP供联电28HLP制程使用。

针对锁定智能手机、平板、无线与数字家庭等各式消费性应用的客户，联华电子与ARM将透过本协议，提供先进制程技术与全方位实体IP平台。

联华电子负责硅智财研发设计支持的简山杰副总指出：「联电秉持着『United for Excellence』共创卓越的精神，与我们的IP供货商通力合作，为晶圆专工客户提供高价值的设计支持解决方案。联电28奈米双制程发展路径包括了多晶硅（poly SiON）与高介电常数金属闸极（HKMG）技术。无论是在功耗、效能与芯片面积等各个层面，28HLP制程均是晶圆专工业界最具竞争力的多晶硅28奈米技术，还有强大的设计平台可协助行动与通讯产业客户加速产品上市时间。我们很高兴能扩大与ARM之间的合作关系，以ARM大受欢迎的POP IP核心硬化加速技术（core-hardening acceleration technology），进一步强化我们的28HLP平台。」

低耗能的ARM Cortex-A7处理器已广为智能手机、平板、数字电视等消费性产品所采用。Cortex-A7处理器的ARM POP IP锁定联电1.2GHz的28HLP平台，已于2013年12月开始出货。

联电28HLP制程为其28奈米多晶硅制程的加强版，可在体积、速度与耗电之间取得优化平衡。该制程因上述特色，成为可携式、无线局域网络、有线／手持式消费性产品等具有低耗电高效能需求的各式应用之最佳选择。联电目前正针对客户产品以28HLP制程进行试产，预计2014年初开始量产。

ARM执行副总裁兼实体设计部门总经理Dipesh Patel则表示：「透过与联华电子的紧密合作，ARM的实体IP与POP IP能够优化系统单芯片（SoC）并简化设计流程，让双方共同客户取得世界级的实作成绩，并在最短的时间内推出产品上市。本公司的标准组件（standard cell）、次世代内存编译程序与POP IP，不但具备联电客户所需要的功能、质量与芯片验证，也让ARM得以实现诺言，为各大晶圆代工厂提供最佳的实体IP平台。」

ARM实体IP平台（ARM Physical IP Platform）

ARM针对联电28奈米多晶硅制程所提供的Artisan实体IP平台，为高效能、低耗电系统单芯片设计提供了建构基础。ARM的IP平台已取得芯片验证，能提供全方位的内存编译程序、标准电路元与逻辑，还有通用型接口产品，能满足行动通讯与运算在效能及耗电方面的严苛需求。

ARM的标准电路组件库与内存编译程序整合了多信道以及各种Vt功能，能够提供更为广泛的效能与功耗频谱，并运用了联电先进多晶硅制程的效能与功率范围。这些特色，可确保效能极为要求的系统单芯片设计能同时符合功耗预算。