为提供集积度更高的整合功能，系统单芯片（SoC）已成为IC设计业者共同的研发趋势，但由于牵涉的技术层面广泛，目前成功的SoC产品仍然相当有限。同时具备模拟、混合讯号及数字技术的少数IDM大厂，在发展SoC产品时拥有较大的利基，再加上晶圆制造的能力，确实能够比中小型的IC设计公司更事半功倍。

美国国家半导体公司（National Semiconductor）日前在Computex中主推采用40mm耐热强化「塑料球型门阵列」（Plastic Ball Grid Array, PBGA）封装的单芯片系统Geode处理器SCX200系列，强调除了内嵌一颗Geode GX1 之32位x86 兼容处理器核心外，也将主要系统区块（major system blocks）整合入此一封装中，例如电视视讯处理器、TFT与CRT输出、内存控制器等等，适合该公司主打市场的精简型终端器（Thin Client）、WebPAD、Mira、STB等强调低耗电、对价格敏感的产品。

美国国家半导体信息家电精简型终端机部总监Ziv Azmanov接受专访表示，亚太地区比欧、美市场更重视成本因素，但同时又是产品设计的重镇，设计方向上朝更小、更轻的行动式装置发展，成本与效能往往无以兼顾，而最新的Geode SCX200系列，正是为满足此需求而开发。由于此单芯片系统的最大耗电量只有一般 x86 产品的一半，与RISC核心相当，因此可以使用更省成本的塑料封装，甚至不需搭配散热器，另外，因高度集积，因此能提供比传统电路板小四分之一的尺寸。

Ziv指出，除了产品功能的整合性外，这次更强调“not only chips, but also total solutions"，也就是为不同需求的客户提供完整的开发平台，并在开发工具包中，提供包括Windows CE.NET、Windows Xpe及Linux（kernel 2.4.17）的软件驱动程序，希望让客户能在正确的时间，以正确的产品快速打入市场。但若以整体来看，NS所提供的整合技术中，仍未见无线接取方案，而这一需求已日益显著，Ziv对此表示，NS也很看重此一市场，未来将会满足此一方面的客户需求。（采访、摄影：欧敏铨）