账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Molex发布微型配电箱(μPDB)密封模组
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年07月05日 星期五

浏览人次:【3101】

Molex发布微型配电箱 (μPDB) 密封模组,提供两种版本:标准版本与自订版本。这些产品属於紧凑型汽车配电箱,可同时为功率切换以及电路保护提供一个接合点,适用於汽车或者接线架构内部的??系统。

Molex发布微型配电箱 (μPDB) 密封模组
Molex发布微型配电箱 (μPDB) 密封模组

这类新型的 μPDB 配有无需手工接线的连接器式系统、IP6K7 NEMA 等级的全密封件,具有尺寸小且轻巧的特点,采用了标准的连接器配置,并且采取了模组化的可自订设计。在采用了这种配电箱後,客户可以将更多电子元件增添到车辆中,同时显着缩短设计中的电线铺设长度。

Molex全球产品经理 Rand Wilburn 表示:「这些新型的 μPDB 对於车辆中需要更高的功率或者更多的电路的场合尤其有用。它们还可用印刷电路板主要空间不敷应用的情况,并可以将电路与其他元件分隔。」

与市场上的其他产品相比,Molex的 μPDB 密封模组可以为现有的解决方案大幅节省成本,封装的尺寸和重量更小,模组化的设计更加方便实施,简化了连接方法,并且完整密封。

關鍵字: Molex 
相关产品
Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求
Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计
贸泽即日起供货Molex高频射频识别解决方案
Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程
Molex推出晶片到晶片224G产品组合 实现224Gbps-PAM4
  相关新闻
» 产业AI化因时制宜 开源AI小语言模型异军突起
» DeepSeek凸显产业更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮现
» 印度力拚2025年底前生产国产晶片 计画3-5年内开发GPU
» 热电技术新突破 为冰箱带来环保节能革命
» 仿效树根 结构 中国交大研发新型电子电路印刷技术
  相关文章
» 以数位共融计画缩短数位落差
» 智慧无线连结:驱动现代生活与未来创新
» CTIMES编辑群解析2025趋势
» 双臂协作机器人多元应用与创新商业模式
» 在边缘部署单对乙太网

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK9236LPCVKSTACUKY
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]