KLA-Tencor公司推出专为IC市场设计的全新控片检测系统Surfscan SP2XP，这套新的系统是去年KLA-Tencor针对晶圆制造市场推出的同名工具。全新的Surfscan SP2XP对于硅、多晶硅和金属薄膜缺陷具备更高的灵敏度，相较于前一代产品Surfscan SP2，Surfscan SP2XP加强了依据缺陷类型及大小分类的能力，并配备真空搬运装置和业界最佳的生产能力。这些功能将协助芯片制造商在晶圆厂内实现卓越的制程工具监控，加速业界4X奈米以上组件上市时程。Surfscan SP2XP还可提供高灵敏度操作模式，加速晶圆厂对3Xnm和2Xnm的次世代组件开发。

KLA-Tencor控片检测系统Surfscan SP2XP

KLA-Tencor晶圆检测集团副总裁暨总经理Mike Kirk表示，Surfscan SP2XP系统能快速检验出制造过多缺陷的制程机台，协助纠正错误，将晶圆报废率及良率损失降到最低，并减缓产品上市时程的延误。新机台不仅在灵敏度和产能方面有所提升，还导入了将微粒自微痕和残留物区分出来的功能，同时无需耗费SEM覆检的资源。

Surfscan SP2XP控片检测系统包括下列优势：凭借综合改善，产能最高提升36%。专利多频道架构，让Surfscan SP2XP系统能自动将微粒从微痕、空隙、水印和其他残留物区分出来。 强化了此工具对多晶硅、钨和铜等粗糙薄膜上缺陷的检测灵敏度。结合该平台在光滑薄膜上的基准灵敏度，这一全新功能让Surfscan SP2XP平台能套用至整个晶圆厂，让晶圆厂的经营效率随之提升。采用全新的微分干涉相差（DIC）频道，能捕捉到浅、平、淡的关键缺陷，例如残留物或凸起点，避免这些缺陷均可能造成的组件故障。