美高森美 (Microsemi)日前宣布，其可程序门阵列和SmartFusion可客制化系统单芯片解决方案现已具备在摄氏150至200度下运行的极端工作温度范围特点。这些组件已经部署在井下钻探产品、航天系统、航空电子设备，以及其它要求在极度低温或高温环境中提供高性能和最高可靠性的应用中。

美高森美SoC产品部门市场营销副总裁Paul Ekas表示：「这些组件在极热和极冷的温度下能够十分可靠地运行，这对于石油勘探应用、航空航天和国防设备，以及其它用于严苛工作环境的产品来说，是不可或缺的特性。美高森美新推出极端温度解决方案，显示公司继续致力提供始终如一的高质量解决方案，应对严格的产业挑战。」