Microchip Technology推出采用8针脚MSOP最小标准封装的128K-Bit与256Kk-Bit I2C串行式EEPROM。新产品与该公司24LCxx系列的设计类似，采用Microchip的先进PMOS Electrically Erasable Cell (PEEC)制程技术设计。

Microchip表示，采用最小标准封装的Microchip 24LC128与24LC256系列扩展了该公司的8针脚MSOP封装产品，提供从1K-Bit到256K-Bit的大容量。新产品更为设计师带来高度的弹性，协助其在空间有限的应用内建置高容量串行式EEPROM。

8针脚MSOP较TSSOP封装小23%，且相较常见的SOIC封装更少了50%，因而成为电信及小型计算机业与掌上应用的理想选择。最新的24LC128与24LC256装置除了拥有较小的表面积，其高度仅有1.1 公厘，是移动电话、PC或其他拥有高度限制应用的理想解决方案。

Microchip台湾分公司总经理陈永豊表示：「在新产品推出之前，设计师必须采用裸晶粒(bare die)或晶粒球状格栅数组(die ball grid-array)封装，才能达到此一范围的密度并符合客户对于空间的要求。Microchip透过先进而专业的创新封装技术，能够为可携式及运算市场提供独特的高密度解决方案。」 PEEC制程先前已可支持如5针脚SOT23封装的24LC16B和8针脚TSSOP封装的24LC256。

Microchip串行式EEPROM结合小型体积、低作业电压与低电流消耗，为客户在选择内存时提供完整的方案。在低作业电压要求方面，24LCxx EEPROM系列能以2.5V工作电压，而24AAxx系列则可降低至1.8V。24LCxx和24AAxx的作业电流低于1 mA，而待机电流则低于1 uA，特别适合对电池效率有高度需求的设计采用。

Microchip表示，低成本是遥控器、家庭警报器、PC卡和周边等应用设计的一项主要考虑。然而，对于可携式和掌上型市场而言，如何增加内存容量同时减少体积与成本，则是另一个重要的因素。Microchip针对这些市场的需求，提供最小封装且最高密度的EEPROM设计。目前采用搭配外部EEPROM之Microchip PICmicro微控制器的设计师，现在已能选择体积更小且成本更低的方案。

此款新一代MSOP封装芯片，提供了更高容量的EEPROM，在此之前只有小于16 K-Bit的容量才有此封装的支持。随着可携式和掌上型设备越来越小型化，此种标准封装体积的缩减，让设计师不仅能够增加全部的内存，同时可有效降低空间的需求。新款小型芯片的应用目标包括汽车、消费性装置、遥控、医学设备、可携式／个人装置、PC接口设备、掌上型和穿戴式PC、电信（包括电话与呼叫器）、安全警报器、以及传感器。