账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
HOLTEK推出HT66F3370H CAN Bus MCU
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年02月12日 星期三

浏览人次:【4204】

Holtek针对车用电子与工业控制应用推出CAN Bus MCU HT66F3370H,CAN实体层可支援最高达1 Mbit/s的高速网路,具备传输距离远、可靠度高、扩充性良好等特性,为控制器区域网路应用带来绝隹性能,提供智慧建筑监控、车用电子控制、工业4.0智慧控制应用等最隹解决方案。

HT66F3370H CAN Bus MCU
HT66F3370H CAN Bus MCU

HT66F3370H整合了Bosch公司授权的CAN IP模组,提供CAN Bus介面支援CAN 2.0A/B协议,并符合ISO11898-1:2003规范,内建32个通道(Message Objects)提供资料传输,可支援 Receive Enhanced Full CAN。HT66F3370H主要资源具备32K×16 Flash ROM、3K×8 RAM与1K×8 EEPROM。周边资源除CAN Bus外另拥有SPI、I2C及UART×3介面,16通道12-bit ADC、4-SCOM LCD驱动、16-bit MDU(乘除法器)以及16-bit CRC功能。

HT66F3370H封装提供64/48LQFP封装类型,应用温度范围为-40℃~125℃,多样的介面与大容量的程式与资料储存空间,适用於各种系统之通信控制应用。

關鍵字: MCU  HOLTEK 
相关产品
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性
  相关新闻
» AIoT辨识旧衣的新创意 将回收转化为智能化操作流程
» 三军总医院心脏内科研发AI心电图分析系统 可早期预测预警
» 调查:五大厂掌控车用半导体市场半壁江山
» 韩国研发磁性积层制造技术 打造高性能马达
» 日本新创公司获政府资助 开发太空加油技术
  相关文章
» 以数位共融计画缩短数位落差
» 智慧无线连结:驱动现代生活与未来创新
» CTIMES编辑群解析2025趋势
» 双臂协作机器人多元应用与创新商业模式
» 在边缘部署单对乙太网

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK91NDF0U2ASTACUKT
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]