账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
科统科技推出中高阶容量手机用内存MCP产品
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2008年05月19日 星期一

浏览人次:【4637】

为满足手持式行动装置在低耗电、低成本与多功能的需求, 科统科技(MemoCom)成功开发出16Mb、32Mb与64Mb市场最低消耗电流之Pseudo SRAM产品, 并整合65nm先进制程的Numonyx NOR Flash,推出I-Combo与S-Combo系列之中高阶MCP产品。科统科技(MemoCom)中高容量NOR FLASH加Pseudo SRAM之64+32与128+32 KSP系列MCP已通过联发科技(MEDIATEK)手机平台的预先验证, 并已正式量产。

此外,科统科技(MemoCom)已获准加入CellularRAM Workgroup, 符合CellularRAM规范的Pseudo SRAM也已开发完成。CellularRAM的功能除了可以完全兼容于过去的Pseudo SRAM外,其创新的同步模式(Burst Mode)功能可大幅增加内存的带宽以符合新一代手机的设计需求。目前64+16,32+16与32+8 KIX系列MCP,具有Admux设计, 已致送样品到客户端做手机预先验证, MemoCom也将推出先进制程CellularRAM。综观科统科技(MemoCom)2008年MCP产品线之布局, 科统拥有自16+2至128+64的MCP组合,已完整涵盖低容量至中高容量MCP产品。

關鍵字: 記憶體IC  MCP  NOR Flash  科统科技  联发科  其他記憶元件 
相关产品
「智在家乡」百万首奖得主出炉 小学生、老师与家长组成
推动Wi-Fi 7普及 联发科发表Filogic 860 和 Filogic 360晶片
联发科全新天玑6000系列行动晶片支援主流 5G装置
凌华推出SMARC小尺寸电脑模组 具高效能AI和图形运算能力
联发科发表无线连网晶片Filogic 130系列 助攻智慧家庭连网
  相关新闻
» 2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C235NSZGSTACUKB
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]