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LSI Logic新ZEVIO架构 加速产品上市时程
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2006年01月12日 星期四

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数字家庭多媒体处理厂商LSI Logic,于日前举办的2006年国际消费性电子展览(Consumer Electronics Show,CES)中,发表其最新的低耗电3D应用处理器架构—ZEVIO。该架构适合应用在全球卫星定位导航系统、电子玩具与教学设备、个人媒体播放装置及掌上型装置等各种消费性电子产品之中。

具备高度弹性的ZEVIO架构,能够协助标准产品或客制化ASIC客户加速产品的上市时程。运用一系列针对消费性电子产品设计,且经过预先验证的IP区块(block),包括ARM核心、ZSP DSP核心,到影片编译码器、3D绘图与2D/3D音效处理器,ZEVIO架构协助业者在短短六个月之内,将设计构想转化为产品原型。运用ZEVIO可程序化参考机板与PC仿真器,客户可省去复杂的系统设计,率先进入检验与应用研发的阶段,将资源集中在设计及建置,以突显本身特色的产品功能。

LSI Logic客制化消费性解决方案部门营销总监Melvin Hirata表示:「针对消费性产品提供优化解决方案,必须面临极严苛的挑战。但LSI Logic在客制化解决方案及消费性产品市场所累积的专业经验,使我们能开发出这么具弹性化的架构。充裕的弹性令研发业者能致力于突显其产品特色,而LSI Logic提供的各项功能,亦能协助业者降低开发最终产品的时间、成本及心力。结合这些优势,再加上我们新开发的3D绘图与音效处理器核心,LSI Logic成功地排除进入障碍,使3D功能得以融入各式各样的消费性电子产品之中。」

關鍵字: LSI Logic  Melvin Hirata 
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