嵌入式运算主机板与模组供应商德国康隹特推出三款散热解决方案，针对搭载AMD EPYC Embedded 3000 系列处理器构建的100瓦边缘伺服器生态系统。 通过将坚固型散热方案与全天候运转的处理器模组集成到一起，OEM厂商就再也无需考虑处理器散热系统的问题了。

康隹特推出三款散热解决方案，针对搭载AMD EPYC Embedded 3000 系列处理器构建的100瓦边缘伺服器生态系统

事实上，系统的通风设计也包含在这其中，因此系统层面的散热设计不再那麽耗费心力。妥善相容的冷却方案对於100瓦边缘伺服器生态系统来说不可或缺，因为过热会导致设备的迅速老化和系统故障。具备即时数据处理要求的边缘伺服器也需要优化防护功能，减少由热量导致的性能下降，确保性能的稳定这一点进一步强调了高性能散热系统在工业计算机系统中的重要性。

康隹特产品经理Andreas Bergbauer说道：「AMD EPYC Embedded 3000系列处理器让嵌入式边缘伺服器系统达到计算性能的新高度。但因为这样的嵌入式系统设计，其高性能元件的热量冷却管理就显得更加重要。因此，我们努力创建基於高性能COM Express模组的100瓦生态系统，支援需要全天候运转的坚固设计。我们在2020德国纽伦堡??入式展览会上首次展示了这三款方案。」

AMD嵌入式方案部门的产品管理及业务开发总监Stephen Turnbull表示：「AMD EPYC Embedded 3000系列处理器适用於众多嵌入式边缘伺服器设计。我很高兴看到康隹特致力於提供完整的生态系统，包含伺服器模组和各种必要配件例如这些强力的散热方案。这将有助於简化设计并让终端使用者更快地建构系统。」

康隹特的三款散热方案针对搭载AMD EPYC Embedded 3000系列处理器构建的100瓦边缘伺服器生态系统，均符合PICMG 订定的COMExpress散热器规格，包含一款具有热导管衔接器的散热器，一款集成热导管的平板散热器，以及一款主动散热方案，OEM厂商现有多种选择，可以覆盖所有处理器的散热解决方案。

以热导管衔接器

conga-B7E3/HPA热管衔接器能够通过最多四个热管来吸收它的热量，并将其引流至别处例如另外两个装载在外壳上的被动散热器。此被动散热系统的设计能吸收多达100瓦的功率。

采用整合式热导管

集成热导管方案的产品名为conga-B7E3/HSP-HP，基本上是专门为平面嵌入式系统设计的。在此情况下，一个标准高度的COM Express散热器必须与外壳相连接。集成式热导管会将处理器的热量均匀地分散到整个散热器,避免过热点出现，即使在TDP达到100瓦时也稳如泰山。

适用於全天候执行的主动散热系统

带风扇的主动散热系统conga-B7E3/CSA-HP专为在严苛工业环境下的全天候运行而设计。 在这款为COM Express电脑模区块而开发的完整散热系统中，风扇的安装不仅加强固定，也可减少磨损和断裂。

此外，其轴承配备了特质密封装置和额外防护盖,为里面的机械和润滑油提供严密防护。风扇使用高性能合成润滑油，并具备了工业级的震动冲级抗性，在-45。C到+85。C的工业温度下，平均故障间隔时间(MTBF)可长达数十年。这款带风扇的主动散热系统还加装了一个热管，能在处理器热量到达主动风扇前就开始散热，这进一步拓展了该系统的适用范围。