量测方案厂商美商吉时利仪器公司（Keithley Instruments）宣布为其Automated Characterization Suite（ACS）自动特性分析套件软件，加入选择性的晶圆级可靠性（WLR）测试工具，可支持各种半导体可靠度与使用期预测等应用。4.0版延续ACS软件现有单部位与多部位并行测试功能（single- and multi-site parallel test capabilities）；加入数据库功能，以及多个软件工具与可选购的新可靠性测试模块（RTM）与ACS 数据分析功能。新增的可靠性测试与数据分析 工具让ACS-based测试系统在使用期预测的速度上，比传统的晶圆级可靠度测试方法快5倍。

KEITHLEY新自动特性分析套件ACS测试系统

在技术开发、制程整合、以及开发新集成电路的制程监视阶段，加快WLR测试速度，ACS系统能大幅缩短新产品的上市时程。ACS-based测试系统拥有硬件架构的弹性，能满足组件、晶圆、或晶舟层级的半导体特性分析需求；并且能与Keithley的Series 2600 System SourceMeter仪器、或Model 4200-SCS半导体特性分析系统结合，甚至能够同时搭载两者。

WLR测试方案能准确预测各种半导体组件的寿命，例如晶体管、电容器、以及内部互连组件（interconnects）。这些在晶圆测试结构上执行的检测，能反映出研发阶段最为关键的可靠性信息；进入量产阶段时，类似的测试程序可用来监控一贯性制程。作法是让组件持续面对高电压、高电流、与/或高温的考验。安装ACS软件的新型WLR工具能并行测试多个组件，并能对每个组件施予不同的加压状况（电压或电流）。