在一项专为协助IC制造商了解大型300mm产能权益的措施中，KLA-Tencor发表新的VisEdge CV 300边缘检测系统。VisEdge CV 300代表了半导体产业中，第一个在生产环境中能够符合晶圆边缘检测全方位需求的检测解决方案，它所利用经过认证的光学表面分析仪(OSA)技术，而KLA-Tencor则是藉由一次并购Candela Instruments的协议中获得此项技术。随着许多IC制造商在其拥有最佳产能的厂区中，正面临着晶圆边缘产能减少平均百分之10到50的困境中，范围更广的检测策略（包括先进的边缘检测）也就更加重要。此工具建立于高可扩充性的平台上，由于它具有独特的光学设计以及先进缺陷分类功能两种组合特性，因此IC制造商将能够克服现有边缘检测技术的限制，能够撷取范围更广泛的缺陷，并且能够更精确地分辨边缘缺陷以增加产量。

由于VisEdge是以OSA技术为核心，因此能够提供完整晶圆边缘扫描的获得优点，同时能够以其高灵敏度撷取巨型及微型的缺陷。CV 300与传统的边缘检测系统不同之处在于，CV 300的同时多频道信号采集技术结合了四种检测方法(散射量测、反射量测、相位移和光学偏转)以达到最佳的准确度与纯度，以便撷取造成各类型问题的缺陷来源，包括小型微粒、污点和薄膜分层，因而减少了重复扫描的需要。以规则为基础的先进分类软件在稳定信号增强及智能筛检程序方面，将可减少边缘的背景噪声—背景噪声问题会因为晶圆边缘的严重显影而更形恶化，因此会减弱了其他检测技术的侦测功能—藉以强调重大缺陷，以及进行快速的缺陷类型分类。KLA-Tencor的OSA检测技术已经在生产中获得认可，可进行先进的检测应用，本产品在全球晶圆厂中的安装已经超过300套，同时其高度的可扩充性更可符合未来的检测需求。