KLA-Tencor发表其第三代的磁性度量系统－MRW3，可供应硬盘机(HDD)以及半导体内存市场。MRW3 是以领先市场的MRW200平台为架构，能够测量产品晶圆中HDD 读写头磁电阻式随机存取内存(MRAM) 的磁性质，以利生产控制并可尽早侦到对于良率有不利影响的制程问题。MRW3 利用了专利的封死循环磁系统(closed-loop magnet system) ，提供了绝佳的磁场重复性(低于0.1 厄斯特)，但是却不会牺牲其效能优势，每个电阻/磁场转换曲线比低于1 秒。此外，MRW3 也引进了例如GEM/SECS 工厂自动化的特色，高可靠性(1000 小时MTBF) 与200 MRW3与系统已经在全球领先的某家半导市场中第一个“fab-ready” (可立即用于晶圆厂) 的准静态检验系统。300 毫米的双重配置，使其成为现今体制造公司中完成了大量的测试评估。

先进的HDD 读写头以及MRAM 在其核心技术中使用磁性穿隧接合，是下一代非挥发性固态内存的领先选择。MRW3 系统整合了特别的功能以加速此一重要新技术的开发，包括定压电子和位切换测试。根据在磁性穿隧接合(magnetic tunnel junctions)研究领域中首屈一指的Janusz Nowak 研究员指出：「KLA-Tencor MRW3 提供了一项极为重要的测量能力，可使用磁性穿隧接合加速装置的开发与生产。」

「数据储存的需求近来加速增加，大半是由于消费者电子产品的原因。」KLA-Tencor 成长与新兴市场部门的副总裁与总经理Jeff Donnelly 表示：「为了迎合这种需求，我们的数据储存与半导体客户已针对先进的磁性装置开发进行投资。MRW3 的设计理念便是要协助我们的客户加速其开发过程，并且缩短转换为大量生产之前的过渡时间。」