国际整流器公司(International Rectifier)​​推出首个直流汇流排转换器晶片组系列，针对电信及网路系统的48V输入、150W机板贴装功率转换器(board-mounted power，BMP)的内置分布式功率架构赋予全新定义。

直流汇流排转换器晶片组

IR直流汇流排转换器晶片组架构为整体效率、功率密度和简易性建立了全新基准，并能在小于1.7平方英吋的电路面积及20A/150W输出环境下，提供高达96%以上的操作效率。相对于业界标准的四分一砖(quarter-brick form factor)设计，全新晶片组可精简53%的体积大小，并将隔离式转换器的元件数目，由近五十个大幅减低至二十个。

新一代晶片组内建了一个IR2085S控制IC、一对IRF7493初级与一对IRF6603次级HEXFET功率MOSFET，以及用于初级偏压的IRF7380及用于次级闸钳位的IRF9956。

该晶片组特别为双段分布式功率架构(distributed power architecture，DPA)的隔离式前端结构而设计，并内建中段汇流排电压馈入的非隔离式负载点(point-of-load，POL)转换器。

由于负载点一般能接受相对较宽广的输入电压，并提供负载所需的调节效能，因此双段分布式功率架构电路不需要紧密调节的中段汇流排电压。此外若将多个直流汇流排转换器晶片组并行设置，将可满足更高的功率需求。