国际整流器公司 (IR) 推出一系列高度整合、超精密的专利待批µIPM功率模块，适用于高效率家电与轻工业应用。µIPM系列利用创新的封装解决方案，创造了组件尺寸新基准，较现有的3相位马达控制功率IC，减少高达60%的占位面积。

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全新

µIPM系列采用超精密12x12x0.9mm PQFN封装，配备多种完全整合的3相位表面黏着马达控制电路解决方案。IR为相关市场率先引入全新的方法，利用PCB铜线替模块散热，从而透过较小的封装设计来减低成本，甚至省却外置散热片的需要。此外，标准QFN封装技术较传统双列直插式模块方案，进一步简化组装程序。方法是减省穿孔式第二流道组装，以及提升散热性能。