半导体光刻光源供应商Gigaphoton 株式会社宣布，公司已经开发出采用最新光学设计制造技术的光谱宽度控制技术“hMPL。hMPL已经在晶片厂家的实机测评中获得高度评价，今後或将用於先进的半导体制造工艺。

改变光谱宽度目标值，以应对IoT半导体需求的增加。

Gigaphoton董事长兼社长浦中克己表示：「今後随着IoT公司的发展，对半导体的需求也将增加，光谱宽度控制技术hMPL就是为了应对半导体需求增加而开发的。今後，我们将一如既往地采用最先进的技术来支援客户，为半导体产业做出贡献。」

在半导体光刻工程中，光谱宽度是最重要的叁数之一。Gigaphoton的hMPL能够降低LNM（窄频?域模组）的光学热负荷，将光谱宽度由原来的300fm缩小到200fm。同时，因引进了新的控制演算法，有??将上限值扩大到450fm。

hMPL有两大优点。一，光谱宽度比以往窄，对比度增强，程式视窗变大。二，由於光谱宽度可以改变，因而可以调整曝光装置之间的对比差异。这一特点使之与IoT半导体制造一样，可有效地混合使用新旧曝光装置。基於这些优势，hMPL可以提高曝光过程的充裕度，优化过程，提高晶片的生产性能。

另外，hMPL将搭载於2017年末出厂的GT65A上。