超伏特及超电流涌现（in-rush）能对电子设备造成破坏，引起火警，在某些极端情况下，更可能危及生命。然而，随着电子系统体积越来越小，敏感度也日渐提升，运作频率不断增高，设计工程人员却仍受旧式组件所限，

无法有效解决电路保护问题。保险丝、闸流器、PTC、二极管及气体放电管等零件是数十年前的电子产物，这些电路保护方案的加护水平非常有限，而且会削弱电子系统的信息容量，结构复杂，更牵涉多重组件及各式科技计划。

为保护传讯系统接口，Fultec Semiconductor专门研发了TBU，推出首个能阻截涌现进入敏感电子器材的半导体保护零件，有别于以往只能将涌现分流至地面的旧方案。透过使用涌现电源，本TBU零件接近实时地截断接口与涌现之联系。TBU组件的极高速性能，能将流通电量限制至微焦耳水平，能在亿分之一秒内向超高伏特及电流作出反应。涌现危机过去后，TBU零件能自动重设，重新接驳接口。在电路正常运作的情况下，TBU能充分发挥抗拒性，将电流容量及电流系数降到零，达致插入损失维持1GHz以上水平。

保护敏感电子零件，是电路设计师的当前要务。长久以来，设计师不断挑战电路保护界，提出业内诉求──一个反应迅速、体积纤巧、符合成本目标的保护方案，能阻挡电流而非仅仅分流，并在错误消失后自动重设。Fultec的TBU零件方案，就正能符合上述要求。