快捷半导体（Fairchild Semiconductor）近日宣布，推出适用于MOSFET组件的Dual Cool封装，Dual Cool封装是一种采用崭新封装技术的顶部冷却（top-side cooling）PQFN组件，可以经由封装的顶部提供额外的功率耗散。

快捷推出适用于MOSFET组件Dual Cool封装

Dual Cool封装具有外露的散热块，能够显著地减低从接面到外壳顶部的热阻。与标准PQFN封装相比，Dual Cool封装在配合散热片使用时，可将功率耗散能力提高60%以上。此外，采用Dual Cool封装的MOSFET藉由使用快捷半导体专有的PowerTrench制程技术，能够以较小的封装尺寸提供更低的RDS（ON）和更高的负载电流。

不同于其他采用顶部冷却的解决方案，这些组件提供有Power33（3.3mm x 3.3mm）和Power56 （5mm x 6mm）Dual Cool封装选项。Dual Cool封装的占位面积与产业标准的PQFN相同，可让电源工程师快速验证采用Dual Cool封装的MOSFET组件，无需采用非标准封装，即可获得更佳的热效率。

目前采用Dual Cool封装的组件包括FDMS2504SDC、FDMS2506SDC、FDMS2508SDC、FDMS2510SDC （5mm x 6mm）和FDMC7660DC（3.3mm x 3.3mm），这些组件是用于DC-DC转换器、电讯次级侧整流和高阶服务器/工作站应用的同步整流MOSFET的理想选择。