为了落实为军事和航天设计人员提供完整的高性能和高可靠性解决方案之承诺，Actel现宣布扩充其RTAX-S现场可编程门阵列(FPGA)系列的封装选择，加入平面栅格数组(Land Grid Array，LGA)的选项。

这种封装将可以为军事和航天客户带来高度的弹性，可运用本身的专有技术或所选择厂商的技术来将焊接柱或焊球焊接到LGA封装中。客户因此可从延长的存放期、加速的设计时间、降低的成本、增强的热及电气性能、更高的板级可靠性和减少的焊接点应力中受益。与Actel的RTAX-S FPGA结合使用后，LGA封装特别适用于军事和航天领域中的任务关键型应用。

Actel军事和航天产品市务总监Ken O'Neill表示："作为航天和高可靠性市场的FPGA领导厂商，Actel承诺继续为军事和航天产业提供可靠及耐用的设计方案。在秉承传统优势的同时，Actel耐辐射RTAX-S系列产品加入LGA封装选项后，可为客户提供更多选择，让我们能够更充分地满足那些对板卡空间和可靠性要求极为严格的军事及航天应用。"