安森美半导体(ON)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无针脚封装的静电放电保护组件。这款DSN型封装尺寸仅为0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm，令工作的硅片百分之百地利用封装面积，与采用塑模封装的产品相比，提供显著的性能/电路板面积比优势。

ON推出新款超小型双硅片无针脚封装的ESD保护组件

安森美半导体采用这新型封装的首批产品是ESD11N5.0ST5G和ESD11B5.0ST5G，扩展了公司高性能片外ESD保护产品系列。安森美半导体将ESD保护产品系列以极小的封装面市，实力又进一步。这款最新ESD产品系列非常适用于保护像手机、MP3播放器、个人数字助理(PDA)和数字相机等极之讲究电路板空间的可携式应用中的数据线路。

ESD11N和ESD11B是安森美半导体下一代的专有ESD保护技术，提供骄人的钳位电压。安森美半导体结合业界最低的钳位电压及最小的封装，提供无与伦比的ESD保护选择。这些产品减少的尺寸及双向单线的设计提供极灵活及简单的布线，适用于种种空间受限的应用。新的0201 DSN-2封装尺寸仅为0.6 mm x 0.3 mm x 0.3mm，与常见的SOD-923(也称0402)封装相比，节省3倍的电路板空间。

ESD11N这款0.6皮法(pF)组件，利用安森美半导体的专利整合ESD技术，提高钳位性能，同时维持低电容。低电容值确保这组件几乎不影响高速数据线路的讯号完整性，使其非常适用于USB 2.0和高画质媒体接口(HDMI)等应用。此外，ESD11N在达3千兆赫(GHz)频率时维持低于0.5分贝(dB)的插入损耗，并在不同电压和频率范围内维持极佳的电容线性度，故适合保护高频天线线路，而影响极小。而ESD11B这15 pF组件，将安森美半导体的低钳位电压ESD保护技术扩展至新的0201 DSN-2封装，为需要以有限空间设计紧凑电路板的通用及低速数据线路提供保护选择。