为保障电子部件的操作能力以及加强电子部件的可靠性和性能，必须优化其设计。随着电子系统的微型化和耗电量的上升，散热设计变得越来越重要。这些电子系统需要有效的冷却，以维持指定的操作温度。

Rebeca-3D是一种由法国EPSILON Ingenierie公司开发的电热软件产品，用于三维架构分析传导性热转换。Rebeca-3D根据边界元素方法（Boundary Elements Method，简称B.E.M.）构建。它是一套仿真工具兼设计工具，尤其能满足电子领域的需要。它能于设计及制造过程中，尽可能在系统的上游领域处理热压力的问题，从而取得更佳的质量与价格比例。

Rebeca-3D的优点在于其计算时间极短：只需要几分钟时间，而常规软件则需要数小时。Rebeca-3D Web开创了对内和对外协同作业的新领域，并可应要求进行仿真演示。通过在网页平台上提供的部件模型，即可获得实时3D热仿真，作部件参数的实时修改后的实时商业演示，让客户在具体的环境下，验证产品（例如验证在客户母板上提供的部件）、界定PCB、考虑各种使用情况以及进行测试操作，系统将在几分钟内完成分析及提交状态报告。