ST发布最小型封装技术MLP8 2x3。这种技术也称为UFDFPN8，它遵循JEDEC规范。据称8脚位的MLP8 2x3封装尺寸比TSSOP8 3x3 (5x3 footprint)封装缩小约60%的空间。8引脚的UFDFPN8采用超薄、细间距、双平面无铅封装(Dual-Flat-Package No-lead)的封装技术，宽度仅2mm，长度仅3mm。而仅有0.6mm的高度则为设计人员带来更多优势，适合用来开发各种可携式应用的产品。

ST表示，目前用于DRAM模块的M34C02 I2C EEPROM，以及M24C16 16Kbit标准EEPROM都已经开始用MLP8封装。另外，即将发表的M93C66 4Kb MICROWIRE总线序列式EEPROM与M95160 16Kbit SPI序列式EEPROM也将采用MLP8封装。

另外，ST从1Kbit到16Kbit密度的全系列Serial EEPROM，以及用于DDRII、DRAM模块的M34E02也都将开始采用MLP8封装。

从1Kbit到16Kbit所有密度的ST Serial EEPROM最后都将采用这种封装，用于DRAM的DDRII模块的M34E02也将采用这种封装。ST采用MLP封装的组件适用于紧密空间的应用，过去没有组件能达到此一效能。这一系列组件的瞄准各种高效能可携式产品设计，包括移动电话、PDA、数字相机与计算机周边等。成本低廉是推动这些市场的驱动力，也是新封装的另一个优点。为了符合欧洲共同体危险品使用限制法规(RoHS)的规定，MLP8 2×3采用了ST的ECOPACK无铅技术。

这些组件目前能够以标准带式与卷式形式供货，这种薄型、强韧的封装能轻易地在自动化生产在线搬运，由于接脚间距0.5mm，因此非常容易组装。这些特色使MLP8 2x3在过去CSP(芯片级封装)是唯一可选应用的情况下，成为极具竞争力的产品。