德州仪器(TI)宣布推出一款可显著降低成本、功耗，并节省电路板面积的全新高效能多核心数字信号处理器 (DSP)，协助设计人员将多个DSP整合于单一电路板，充分满足高效能的执行需求，例如同时执行多信道处理或同时执行多个软件应用等。TMS320C6474整合三颗1 GHz TMS320C64x+核心于单硅片上，因此可提供3 GHz的原始DSP效能，并较分离式处理解决方案节省1/3功耗，而DSP成本也可降低 2/3。此项产品可为目前采用 DSP的客户提供重要的系统整合，满足通讯基础设备、医疗影像、军事通讯以及工业视觉检验终端设备与相关市场的需求。

这款处理器将三颗1 GHz的C64x+核心整合于单硅片，可实现3 GHz的原始DSP效能，即处理能力为 24,000 MMACS(16位)或48,000 MMACS(8位)。除支持极高效能外，现有设计团队还可透过C6474立即为多芯片系统解决方案有效降低成本、功耗及面积，因为此款产品与TMS320C6452及TMS320C6455等以C64x+核心为基础的单核心DSP原始码完全兼容，并同时与以TMS320C64x核心为基础的TMS320C641x系列组件完全兼容。

C6474采用65 nm制程，因此可实现高系统集成度，使C6474可采用23 mm x 23 mm的球门阵列(BGA)封装，且产品尺寸与TI目前采用90 nm的单核心DSP解决方案相同。