CEVA公司宣布，BDTI已发表了其BDTI DSP Kernel Benchmarks对32位 CEVA-TeakLite-III DSP的认证测试结果。BDTI 以这组基准工具套件所进行的认证结果显示，CEVA-TeakLite-II达到同类处理器中最高的DSP面积效率和能源效率。此外，CEVA-TeakLite-III基于BDTIsimMark2000 metric (这是一个处理器信号处理速度的综合测量方法) 的DSP速度评分为2140，仅次于CEVA-X1620 DSP内核。

CEVA-TeakLite-III是基于TeakLite 系列 DSP 内核的第三代DSP 架构，这款双 MAC、32 位处理架构还具有一个10 级管线，可让内核的运作速度达到550 MHz以上。CEVA-TeakLite-III 可满足多种目标应用的需求，包括低成本2G/2.5G/3G 无线基带调制解调器、宽带语音和音频处理器，可携式媒体播放器、毫微微蜂窝基站 (femtocell)、VoIP 住宅网关，以及需要支持先进音频标准如 Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD 和DTS-HD 的高分辨率 (HD) 音频应用。

CEVA 企业市场拓展副总裁 Eran Briman 表示，BDTI发表的 CEVA-TeakLite-III DSP 内核评估测量结果为CEVA的 DSP 产品提供了一公平而可靠的数据源，这些基准评测结果确认 CEVA-TeakLite-III 具有出色的整体性能，并突显这款架构拥有突出的特点，采用面积高效的处理器设计，适用于低功率可携式应用和要求高性能的家庭娱乐音频应用。